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检测载带上的芯片有无方向

发表时间：2020-06-13 19:32作者：天晴等烟雨
文章附图

1.挑战

  • 载带上可能出现没有芯片、堆叠多个芯片、芯片倒放

  • 芯片放置通过表面的丝印进行方向确认

2.解决方案

  • 激光距离传感器搭配视觉系统

3.主要特点

  • 高精度激光可根据距离和对比度双重阀值可同时确认是否放反，是否空料，是否叠放三种状态

  • 视觉系统通过检测方向标识点判断芯片方向是否放反

4.主要优势

  • 激光传感器一次执行多个功能，减少了对额外传感器的需求

  • 节省成本-使用更少的传感器解决应用程序可降低成本