一、半导体设备

半导体设备市场规模持续高增。根据Grand View Research的预测，2025年全球半导体设备市场规模预计达1118.8亿美元，2033年将增长至2249.3亿美元，2026-2035年复合年增长率（CAGR）预计为8.4%。

从市场结构来看，半导体设备中晶圆制造环节设备占比超80%，核心细分设备中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、测试设备、封装设备价值量占比分别为24%、21%、20%、9%、6%。2024年我国半导体设备国产化率普遍较低，光刻机国产化率不足1%、刻蚀设备国产化率55%-65%、薄膜沉积设备国产化率25%、量检测设备国产化率不足10%。中国大陆为全球最大半导体设备需求市场，海外制裁加剧背景下国产替代有望提速。

1、光刻机

光刻机是将电路图形转移到硅片上的核心设备。光刻的核心原理是借助特定波长的光束，将预设的电路图形从掩模版转移至晶圆表面的光敏性光刻胶上，后续通过曝光显影、刻蚀等配套工序，使晶圆呈现出目标电路图案。

随着光刻技术的发展，所使用的波长从436nm的蓝色光演变为 13.5nm的EUV光谱，光刻中能分辨的最小特征尺寸CD从7000nm缩小到7nm。

全球光刻机市场高速增长，EUV成核心引擎。据Global Market Insights数据显示，2024年全球光刻机市场规模约为420.8亿美元，2034年规模将达到931亿美元，2024-2034年CAGR为8.4%。根据SEMI数据，2024年中国光刻机市场规模已突破400亿元人民币，但国产化率不足1%。

全球光刻机市场呈现寡头垄断结构，阿斯麦ASML、尼康Nikon、佳能Canon三大厂商长期占据全球90%以上的市场份额，国内企业上海微电子、茂莱光学、华卓精科等加快技术研发。

2、刻蚀设备

刻蚀是光刻之后的关键工序，指用物理或化学方法有选择地去除不需要的薄膜材料，进而形成光刻定义的电路图形。刻蚀设备主要包括电容性等离子体刻蚀设备（CCP）、电感性等离子体刻蚀设备（ICP）以及原子层刻蚀设备（ALE）。

从技术路径来看，刻蚀工艺主要分为湿法刻蚀与干法刻蚀，其中干法刻蚀凭借精准的图形转移能力占据约90%的市场份额，是先进制程中的核心技术选择。

全球刻蚀机规模持续上升，根据The Business Research Company的数据，2024年全球刻蚀机市场规模为114.4亿美元，预计2029年规模将达到191.3亿美元，2024-2029年CAGR达10.9%。国内刻蚀机规模同样高速增长，国产化率55%-65%。2022年中国刻蚀机市场规模为186.3亿元，2025年中国刻蚀机市场规模为486.7亿元，预计2030年规模达到920亿元，其间CAGR将达21.4%。

全球竞争格局呈现典型的寡头垄断特征，半导体刻蚀设备市场主要由美国泛林集团LAM、应用材料AM、日本东京电子TEL三大厂商主导，合计占据全球近90%的市场份额。国内代表企业包括中微公司、北方华创、屹唐半导体等。

3、薄膜沉积设备

薄膜沉积设备是通过物理或化学方法，在基底表面形成一层或多层薄膜。从技术类型可细分为PVD（物理气相沉积）、CVD（化学气相沉积）和ALD（原子层沉积），进一步衍生出PECVD、溅射PVD、ALD、LPCVD等。其中，PECVD以33%的市占率主导市场地位，ALD设备占比11%。

全球薄膜沉积设备市场保持稳定增长态势，2024年全球薄膜沉积设备市场规模约为126.8亿美元，预计将从2025年的133.7亿美元增长至2035年的228亿美元，2025-2035年CAGR为5.48%。国内持续加大对薄膜沉积设备的研发，国产化率约为25%。

竞争格局上，全球半导体薄膜沉积设备市场呈现显著的寡头垄断格局，应用材料AM、泛林集团LAM、东京电子TEL市占率分别为42%、19%和14%。国内代表企业包括中微公司、北方华创、拓荆科技等。

4、前道量检测设备

半导体检测设备包括前道量测设备和后道测试设备，前道量检测主要用于晶圆加工环节，将对特定测试结构的测量结果作为晶圆是否能正常出货的卡控标准；后道测试分为封装前晶圆测试和封装后成品测试，设备包括分选机、测试机、探针台，目的是检查芯片的性能是否符合要求。

前道量检测中，量测是对晶圆电路的结构尺寸与材料特性进行量化描述，如薄膜厚度的测量；检测主要针对晶圆表面或电路结构，核心是识别并定位缺陷。

全球半导体量检测设备规模保持高速增长。根据QYResearch数据，2024年全球半导体量检测市场规模为174.0亿美元，预计2030年规模将达到277.6亿美元，2024-2030年CAGR为8.1%。2024年国内量检测设备国产化率低于10%，主要受制于技术卡口，业绩弹性在先进制程扩产后释放。

在竞争格局上，2022年全球半导体量测和检测前五的企业为科磊半导体、应用材料、日立、创新科技、雷泰光电。国内代表企业包括中科飞测、精测电子、京仪设备等。

5、封装设备

半导体封装流程主要包括背部研磨、划片、拾取、放置、键合、塑封等。根据YOLE数据，2019年全球封装市场规模642亿美元，其中先进封装市场规模293亿美元。同时该机构预测，2029年全球封装市场规模1366亿美元，其中先进封装市场规模695亿美元。

在细分设备中，焊线机、固晶机、划片机、塑封/切筋分别占比30%、28%、23%、21%。其中，固晶机作为封装工艺中的关键设备，承担着将芯片精准、高效地贴装到基板或互连结构上的重任，其中IC固晶机需求占比约45%、LED固晶机占比约为33%。混合键合设备能实现直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球互连，从而在极小空间内实现堆叠和封装，是3D堆叠、Chiplet、HBM先进封装的核心设备。

随着先进制程的扩产，全球封装设备需求旺盛。2024年全球封装设备市场规模为51亿美元，预计2026年、2027年全球封装设备市场规模分别达到70、75亿美元。全球封装设备企业中ASMPT、K&S、BESI、DISCO领先发展，国内代表企业包括新益昌、奥特维、长电科技、甬矽电子等。

6、后道测试设备

后道测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），CP测试是封装前的晶圆测试，目的是筛选出不良晶粒；FT测试是芯片完成封装后，对封装好的芯片进行全功能测试和电参数测试。

测试设备主要包括测试机（62.26%）、分选机（17.74%）、探针台（20%）、其他（如探针卡、Socket）等。

2024年测试机市场中，SoC测试机、存储测试机、模拟测试机、分立器件测试机、射频测试机分别占比63.14%、15.95%、14.46%、5.29%、1.16%。在竞争格局上，爱德万Advantest、泰瑞达Teradyne市场份额占比分别为50%、30%。

探针台是将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的设备。据QYResearch调研显示，2024年全球半导体检测探针台市场规模大约为12.24亿美元，预计2031年将达到15.22亿美元，2025-2031年CAGR为 3.2%。竞争格局方面，东京精密、东京电子、Semics等技术领先，国内代表企业包括矽电股份、长川科技等。

其中，探针卡是连接ATE测试机台和半导体晶圆之间的接口，主要分为悬臂式、垂直式、MEMS探针卡。随着制程微缩推动焊垫间距持续收缩，探针卡技术路线加速向高端集中，MEMS探针卡已成为主流方案。探针需求紧缺，市场价格上涨。

分选机负责芯片的自动拾取、传输、温控与分类，依据机械结构不同分为平移式、转塔式和重力式。据华经产业研究院数据，2021年全球分选机市场规模达13.62亿美元。竞争格局上，2021年科休、Xcerra、爱德万、台湾鸿劲、长川科技分别占据 21%、16%、12%、8%、2%的市场份额。

二、半导体材料

根据Techcet数据，2021年全球半导体材料市场规模达621亿美元，2030年规模将增长至952亿美元，2021-2030年CAGR为5%。

从市场结构来看，硅片、电子特气、光掩膜、CPM材料、光刻胶、溅射靶材分别占比37%、13%、13%、7%、5%和3%。2024年我国半导体材料国产化率仍普遍较低，12英寸硅片国产化率10%、光刻胶国产化率10%、抛光液国产化率30%、抛光垫国产化率20%、溅射靶材国产化率30%。

1、硅片

硅片由超高纯度的单晶硅或多晶硅制成圆形薄片，切割成约1毫米厚圆盘的圆柱形硅锭，经精密抛光和严格清洁，成为符合半导体制造标准的基底材料。

半导体硅片持续向大尺寸方向发展，8 英寸、12 英寸硅片已成为主流产品。全球半导体硅片市场呈现复苏趋势，2024年全球硅片市场规模为115亿美元。从行业格局看，信越化学市占率27%、日本胜高24%、环球晶圆17%。中国大陆加大8英寸、12英寸晶圆厂建设力度，2024年8英寸硅片国产化率55%、12英寸硅片国产化率10%，国内领先企业如沪硅产业、TCL中环、立昂微等。

2、掩膜版

掩膜版是承载图形设计、工艺技术等知识产权信息的核心载体。按照基板材料不同，掩模版可分为石英掩模版与苏打掩模版。

据SEMI数据，全球掩膜版市场从2020年44亿美元增至2024年55亿美元，2020-2024年CAGR达5.7%。行业格局方面，2022年全球半导体芯片掩膜版市场中晶圆厂/IDM厂自有的掩膜版厂商占据了全球66%的市场份额，而独立第三方掩膜版厂商则占34%。其中，独立第三方掩膜版厂商代表企业包括Photronics、Toppan、DNP等。国内替代加速，代表企业如清溢光电、路维光电、聚合材料等。

3、光刻胶

光刻胶可通过光化学反应，经曝光、显影、刻蚀等工艺，将微细图形从掩模版转移到待加工基片。从工艺维度划分，光刻胶可分为g线/i线、KrF、ArF、EUV四类。

全球半导体光刻胶市场整体呈现上升趋势。据Market Research Future 数据，2024年全球光刻胶市场规模已达52.8亿美元，预计2034年规模将增至90.3亿美元，2025-2034年CAGR为5.5%。国产半导体光刻胶发展潜力巨大，2024年光刻胶国产化率仅10%。根据弗若斯特沙利文市场研究，2024年中国境内半导体光刻胶市场规模为80.5亿元，预计2028年将达到150.3亿元。

行业格局方面，2024年全球光刻胶市场规模前五的企业分别为TOK（23.8%）、Shin-Etsu（19.6%）、JSR（17.2%）、Fujifilm（12.6%）、DuPont（12.5%）。国内代表企业南大光电、鼎龙股份、彤程新材等。

4、CMP抛光材料

化学机械抛光（CMP）是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化的关键工艺。CMP抛光材料中，抛光液、抛光垫、钻石碟、清洗液分别占成本的49%、33%、9%和 5%。

抛光液通过与晶圆发生化学反应，在其表面产生一层钝化膜，然后由抛光液中的磨粒利用机械力将反应产物去除。根据Market Growth Reports统计，2025年全球CMP抛光液市场规模约20亿美元，预计2025-2034年CAGR为4.8%。根据华经产业研究院统计，2023年中国CMP抛光液市场规模约为29.6亿元，2017-2023年CAGR约为12.1%。抛光液加速国产替代，2024年抛光液国产化率约为30%。在竞争格局上，全球CMP抛光液头部公司包括Entegris、Fujifilm、Resonac 等，国内领先企业如安集科技、上海新阳等。

抛光垫用于承载抛光液、提供物理研磨支撑、排出抛光碎屑，保证晶圆抛光均匀、无缺陷。根据Market Growth Reports统计，全球CMP抛光垫市场规模约13.8亿美元，预计2025-2034年CAGR为4.1%。根据弗若斯特沙利文测算，2025年中国CMP抛光垫市场规模约29亿元，预计2029年规模达58亿元。抛光垫国产替代空间大，2024年抛光垫国产化率20%。在竞争格局上，Dupont、CMC Materials、Tomas west Inc、Fujibo占据了90%的市场份额，国内领先企业包括鼎龙股份、彤程新材等。

5、溅射靶材

溅射靶材是通过物理气相沉积（PVD）制造薄膜过程中使用的重要原材料。在真空环境中，通过高能粒子轰击靶材表面，将靶材原子“溅射”出来，沉积在晶圆或玻璃基板上，形成一层极薄的功能性薄膜。

全球溅射靶材市场整体呈现上升趋势。QYResearch数据显示，2024年全球溅射靶材市场规模为44.19亿美元，预计2031年将达到49.07亿美元，2024-2031年CAGR为1.51%。中国溅射靶材行业规模持续攀升，2024年溅射靶材国产化率30%。据ASCKI数据显示，2023年中国溅射靶材市场规模为431亿元。

从2023年全球溅射靶材市场竞争格局来看，头部厂商JX金属市占率30.0%、霍尼韦尔20.0%、东曹20.0%、普莱克斯10.0%。国产江丰电子、阿石创等企业加码溅射靶材领域。

三、半导体零部件

半导体零部件是支撑半导体设备运行的精密基础部件。

截至2026年2月22日，UCT、MKS、大和热磁近120日涨幅为157%、158%、74%，海外零部件环节涨幅出色，领涨半导体相关资产，底层原因在于高强度扩产下零部件迎来上行拐点。

国内零部件、前道设备、后道测试机近120日涨幅为42%、77%、153%，零部件板块跑输其他板块，零部件板块存在一定低估。国内供应链自主可控叠加全球存储周期驱动，零部件板块收益。

按材料分类，可分为硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、金属件、石墨件、塑料件、真空件、密封件、过滤部件、运动部件、电控部件以及其他部件。

根据功能，分为机械类、电气类、机电一体类、气/液路类、仪器仪表类和光学类。在国产化率方面，仪表类处于国产替代前期；气/液路类、电气类处于加速替代阶段；机械类零部件国产化率进展较好，其中金属件国产厂商占据主导地位；机电一体类国产化率较高，双工台仍为海外垄断。

从竞争格局来看，全球半导体零部件市场主要由美日企业主导，如UCT、MKS、Edwards、VAT、Ebara等。国内代表企业包括富创精密、珂玛科技、北方华创等。

四、半导体基础建设设施

洁净室为产品生产提供洁净受控空间，是先进制造业的基础工程。

各行业对洁净室的洁净要求均有所不同，芯片制造对洁净度的要求较高。在半导体集成电路制造的资本开支中，洁净室工程资本开支占比约为10-20%。

根据智研咨询统计，2025年我国半导体洁净室市场规模达1950.58亿元，同比增长14.7%。

中高端洁净室投资规模大、容错率低等特质形成较高的进入壁垒，洁净室工程龙头企业优势明显。从行业格局看，主要包括深桑达旗下的中电二、中电四，台资企业亚翔集成、圣晖集成、江西汉唐，民企柏诚股份，全球龙头益科德Exyte等。

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