多家手机头部厂商下调全年整机订单数量。

小米、OPPO、vivo、传音四家手机厂商下调全年出货预期

受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商下调全年整机订单数量：小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，下调机型主要侧重在中低端和海外产品。

由于AI所造成的内存需求非常大，就算把全部产能供给服务器客户也无法满足需求。因为供应短缺的关系，手机厂商下一阶段面临涨价的局面已无可避免。

Counterpoint Research在前不久发布的存储市场内存月度价格追踪报告中指出，存储市场已进入“超级牛市”阶段。在AI与服务器容量需求持续激增的推动下，供应商议价能力已达到历史最高水平。预计2026年Q1存储价格涨40%–50%，Q2预计再上涨约20%。（界面新闻）

早8点看商机

涨价压力之下，并非所有手机厂商都选择下调预期。据悉，目前苹果、三星等头部厂商并未受到存储价格上涨的直接影响，华为、联想、荣耀等厂商则在本轮存储涨价中尝试谋求更多份额。

而华为凭借供应链国产化的成本优势，其产品仍有一定利润空间；另一方面，由于非头部手机厂商无法优先拿到存储供应，联想也在调高出货预期，来弥补北美运营商市场的部分空缺。

Omdia分析师指出，手机行业正在逐步告别以出货量增长为核心的增长逻辑，进入以价值重构为主导的新阶段。2026年的关键不再是厂商还能卖出多少部手机，而是消费者愿意负担什么价位以及什么配置的产品。

英伟达、苹果等巨头竞相争抢，高端玻纤布正陷入全球性短缺

随着全球AI芯片需求爆发式增长，一块藏在芯片载板深处的玻璃纤维布，如今成了苹果、英伟达、谷歌等科技巨头争抢的“战略物资”。

据悉，为保障供应稳定，英伟达CEO黄仁勋近日专程飞到日本，拜访该领域的龙头供应商日东纺（Nittobo），争取更多配额。而根据知情人士透露，因首款折叠屏iPhone需求，苹果也向日本政府官员寻求帮助，希望协调日东纺增加供应，以保障其2026年的产品路线图顺利推进。

英伟达、苹果、谷歌等企业的AI芯片与服务器需求激增，高端玻纤布订单量远超日东纺的供给能力。日东纺坚持“质量优先于数量”的策略，新建生产线需等到2027年才能投产。短缺局面至少要持续到2027年下半年，严重程度堪比去年的DRAM芯片荒。（半导体新知道）

早8点看商机

AI芯片与高端处理器对数据传输的速度和稳定性要求极高，普通玻纤布难以胜任，必须使用低热膨胀系数（Low CTE）的特殊规格产品（又称T-glass）。其制造堪称“极限挑战”，需在1300℃高温下熔融纺丝，生产技术壁垒极高。

目前全球仅有日东纺（日本）、台湾玻璃、泰山玻纤（中国大陆）三家企业能量产，其中日东纺独占90%市场份额。

巨头们罕见地集体下场争抢配额，暴露了AI算力竞赛已深入供应链最底层。这不仅是短期产能问题，更揭示了两个结构性转变：

一是AI芯片向先进封装演进，使基础材料成为技术突破的关键瓶颈；

二是企业从单纯采购转向深度绑定核心材料商，供应链安全已上升至战略层面。

来源：微信公众号，工联创早8点